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锁定轻薄笔电/二合一装置 创惟打造USB集线器产品大军 发布日期:2014/08/13

 

创惟将大举扩充通用串行总线(U S B)集线器(Hub)芯片阵容。因应超轻薄笔电(Ultrabook)和二合一(2-i n-1)平板装置设计需求,创惟正不断扩展US B 2.03.0集线器产品线,并积极研发支持USB-PDType-C连接器和10Gbit/s USB 3.1的集线器,以协助笔电制造商扩充产品内部链接能力,并实现将接口外移至扩充基座(Docking)的全新架构。


创惟科技资深技术营销经理魏骏雄表示,英特尔(Intel)为加速推广Ultrabook和二合一笔电,除持续微缩处理器制程以降低功耗和占位面积外,亦开始将非必要功能外移,进一步改善处理器发热情形和耗电量;其中,USB输入/输出(I/O)即为精简处理器架构的首要目标,却也引发Ultrabook和二合一平板连结能力不足问题,刺激USB 2.03.0集线器需求。

 

以英特尔新一代Cherry Trail-T芯片平台为例,仅分别提供四个USB 2.0和四个USB 3.0连接功能,但摊开二合一装置的板级(On-Board)设计,光是触控、蓝牙(Bluetooth)3.0/4.03G/4G模块,以及传感器中枢(Sensor Hub)即已占用四个处理器的USB 2.0 I/O,因此系统业者须增加一颗USB 2.0集线器芯片,才能满足镜头模块、USB OTG端口等其他的连结设计。至于USB 3.0应用方面,由于二合一平台只支持一个对外接口(Docking Port),所以系统厂正相继投入开发扩充基座,此亦将带动USB 2.0/3.0集线器导入需求。


魏骏雄强调,Ultrabook和二合一平板迈向极致轻薄、超低功耗的设计趋势相当明确,在处理器厂持续缩减I/O功能以减轻耗电量和占位面积的情况下,USB 2.03.0集线器可望跃居系统标准配备;因此创惟也计划在今年下半年推出更低功耗、小尺寸的USB 2.03.0集线器芯片,协助笔电和平板制造商开发兼具轻薄外型和完整I/O链接能力的产品。

 

USB2.03.0集线器需求涌现外,新一代USBPDType-C连接器,以及将融合上述两项规格的USB 3.1方案导入潮也渐升温,包括华硕、联想等皆已在今年台北国际计算机展展出设计。魏骏雄透露,创惟已与合作伙伴携手推出USB-PD参考设计,可提供高达100瓦充电功率,加速行动装置快速充电设计成形。至2015上半年,创惟将发表符合USB 3.1规范的集线器芯片,将笔电/平板扩充基座传输率推上10Gbit/s水平,满足4K影像数据传输应用需求。

 

**本文内容刊载于2014/8 台湾新通讯高速传输产业别册

 


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