创惟将大举扩充通用串行总线(U S B)集线器(Hub)芯片阵容。因应超轻薄笔电(Ultrabook)和二合一(2-i n-1)平板装置设计需求，创惟正不断扩展US B 2.0和3.0集线器产品线，并积极研发支持USB-PD、Type-C连接器和10Gbit/s USB 3.1的集线器，以协助笔电制造商扩充产品内部链接能力，并实现将接口外移至扩充基座(Docking)的全新架构。

创惟科技资深技术营销经理魏骏雄表示，英特尔(Intel)为加速推广Ultrabook和二合一笔电，除持续微缩处理器制程以降低功耗和占位面积外，亦开始将非必要功能外移，进一步改善处理器发热情形和耗电量；其中，USB输入/输出(I/O)即为精简处理器架构的首要目标，却也引发Ultrabook和二合一平板连结能力不足问题，刺激USB 2.0与3.0集线器需求。

以英特尔新一代Cherry Trail-T芯片平台为例，仅分别提供四个USB 2.0和四个USB 3.0连接功能，但摊开二合一装置的板级(On-Board)设计，光是触控、蓝牙(Bluetooth)3.0/4.0、3G/4G模块，以及传感器中枢(Sensor Hub)即已占用四个处理器的USB 2.0 I/O，因此系统业者须增加一颗USB 2.0集线器芯片，才能满足镜头模块、USB OTG端口等其他的连结设计。至于USB 3.0应用方面，由于二合一平台只支持一个对外接口(Docking Port)，所以系统厂正相继投入开发扩充基座，此亦将带动USB 2.0/3.0集线器导入需求。

魏骏雄强调，Ultrabook和二合一平板迈向极致轻薄、超低功耗的设计趋势相当明确，在处理器厂持续缩减I/O功能以减轻耗电量和占位面积的情况下，USB 2.0与3.0集线器可望跃居系统标准配备；因此创惟也计划在今年下半年推出更低功耗、小尺寸的USB 2.0与3.0集线器芯片，协助笔电和平板制造商开发兼具轻薄外型和完整I/O链接能力的产品。

除USB2.0、3.0集线器需求涌现外，新一代USBPD、Type-C连接器，以及将融合上述两项规格的USB 3.1方案导入潮也渐升温，包括华硕、联想等皆已在今年台北国际计算机展展出设计。魏骏雄透露，创惟已与合作伙伴携手推出USB-PD参考设计，可提供高达100瓦充电功率，加速行动装置快速充电设计成形。至2015上半年，创惟将发表符合USB 3.1规范的集线器芯片，将笔电/平板扩充基座传输率推上10Gbit/s水平，满足4K影像数据传输应用需求。

**本文内容刊载于2014/8 台湾新通讯高速传输产业别册