专注于混合讯号设计的高速I/O IC设计领导厂商—创惟科技，日前于4月13-14日参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛(Intel Developer Forum；IDF)，并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed​​ USB产品，与USB Implementers Forum(USB-IF)共同推广SuperSpeed​​ USB产品的应用与互通性。 USB-IF 总裁兼主席Jeff Ravencraft也亲自参与此次展会，并乐观看好SuperSpeed​​ USB周边产品的成长爆发力。

           创惟科技于IDF北京所展示的SuperSpeed​​ USB产品包括：支援外接式硬碟传输的GL3310 SATA桥接控制晶片，以及4个接续端口的GL3520集线器(Hub)控制晶片。 GL3310 SATA桥接控制晶片已获得USB-IF SuperSpeed​​ USB 产品认证(TID: 340000005)，它不仅承袭创惟科技前一代USB 2.0 to SATA 产品(GL830)的高性价比优势，与现有USB 2.0装置相比更可提供七倍以上效能，并且兼顾了与各种USB 主机及SATA 装置的高度相容性。同时为因应大容量、高转速外接式硬碟的功耗需求，GL3310采用特殊低功耗设计，以减轻系统为达到高速传输的功耗负担。此外，GL3310也为客户提供众多弹性介面，以满足产品设计上的不同需求。 GL3310已进入量产，并提供64-pin LQFP以及48-pin QFN两种不同封装供客户选择。

             GL3520 集线器控制晶片整合由创惟科技自行开发的USB 3.0 实体层电路(PHY)，以及USB 2.0集线器市场中市占率最高的GL850G/GL852G集线器核心。此产品除了提供USB 3.0的高效能外，也具备与USB 2.0/USB 1.1装置的高度相容性。此外，承续了创惟科技最佳的成本结构以及更低功耗设计上的先进技术，GL3520也支援USB-IF协会新制定的USB Battery Charging Rev 1.1的快速充电功能，以及USB 3.0 U0/U1 /U2/U3等不同之电源管理状态。

            身为少数获得USB-IF认证的SuperSpeed​​ USB IC供应商，创惟科技持续致力于混合信号之高速I/O核心技术，其自行开发出的关键性实体层(PHY)，除了具有成本上的优势，此核心技术也提供产品客制化的弹性，以因应不同客户的需求以及不断变迁的市场。

图/IDF北京展位


图/USB-IF 总裁兼主席Jeff Ravencraft莅临本公司摊位